一、惠普刀片系统，助力企业打造高效灵活的IT系统
近年来，面对企业对于更加高效和节能的IT系统的追求，刀片服务器市场得到了较快的发展。刀片系统的优势主要体现在空间占用小和能耗成本较低。为进一步提升刀片系统对于企业的价值，惠普通过将虚拟化技术融入到自己的刀片系统，实现了刀片服务器、刀片工作站、刀片存储以及网络的统一，同时，通过高效的系统管理软件打造目前业界最先进的融合刀片系统，能有效的帮助企业应对管理难、空间占用高、资源利用率低以及能耗成本过高的诸多挑战。
惠普公司作为服务器市场的全球领导者，其刀片系统已经占据了行业的半壁江山。惠普还有业界领先的模块化数据中心，全球平均11秒就有一台惠普服务器被卖出，这一切都得益于惠普领先的服务器技术以及周到的产品服务。
目前，惠普刀片系统主要包括惠普刀片服务器、惠普刀片工作站、惠普刀片存储、惠普机箱、虚拟连接模块和智能集中统一管理软件，以及专业的评估与服务支持。
1.惠普刀片服务器
图 1 惠普刀片服务器
1)HP ProLiant BL465 G8 刀片式服务器
HP BL465c Gen8 是核密度与大量内存空间半高型结合的独特融合，可以提供无与伦比的性价，是虚拟环境中的佼佼者。HP ProLiant BL465c Gen8 服务器支持 HP iLO Management Engine，具有一组完整的嵌入式管理特性，可支持服务器的完整生命周期（从初始部署到运行管理、再到服务警报和远程支持）。HP iLO Management Engine 随所有 HP ProLiant Gen8 服务器一起提供，其中包括：HP iLO、HP Intelligent Provisioning（以前称为 SmartStart）、惠普无代理管理、HP Active Health System 和 HP 嵌入式远程支持。
编辑点评：HP ProLiant BL465c G8是惠普新一代Gen8刀片服务器，采用了AMD皓龙6300系列和6200系列处理器，该处理器采用了AMD最新的“打桩机”架构，能很好的支持AMD-V虚拟化技术，最大可支持512G内存，并选用了1个10Gb 554FLB FlexFabric适配器双端控制器，能很好的实现平台的扩展。HP ProLiant BL465c G8是一款高性价比的刀片服务器，适用于客户虚拟化、IT基础设施、数据库和高性能计算等应用领域。
2)HP ProLiant BL685c G7 刀片式服务器
HP ProLiant BL685c G7 刀片式服务器可提供纵向扩展、经济高效的高密度四插槽性能，适用于高密度虚拟化和计算密集型数据库环境。 单台刀片式服务器最多可提供 64 个内核及 32 个 DDR3 寄存式 DIMM 插槽，可提供不可思议的 1TB 内存空间，此类服务器是要求苛刻的应用的理想选择。 借助四个嵌入式 HP NC551i 双端口10Gb FlexFabric 融合网络适配器端口和三个 I/O 扩展插槽，此类刀片服务器还可提供超过 80 Gb I/O 的带宽，是需要经济高效的性能和可扩展性的大型企业数据中心的理想四插槽刀片式服务器选择。
编辑点评：惠普ProLiant BL685c G7刀片服务器也采用了AMD的 6300系列和6200系列处理器，但与BL465 G8不同的是，BL685c G7将最大内存容量扩大了一倍，达到了1TB，而且有2个10Gb 554FLB FlexFabric适配器双端控制器，这意味着BL685c刀片服务器最多可为包括16个网络和存储连接的网络密集型应用提供带宽，因此，该服务器产品适用于密集型内存计算和I/O应用，如基于云平台的大数据分析等环境。
3)HP ProLiant BL460c G8 刀片式服务器
HP ProLiant BL460c Gen8 是一款双插槽刀片式服务器，可实现前所未有的性能，更强的灵活性和简化管理过程，使其成为数据中心计算领域的标准。 它还可进一步提高性能，将内存 DIMM 数量提高 33%，在 Intel® Xeon® E5-2600 处理器中增加了对 135 瓦处理器的支持，提高了 I/O 插槽的速度，并增强了智能阵列控制器（目前标配 512MB 闪存供电写入式高速缓存）的功能。 此外，HP FlexibleLOM 的采用使它更加灵活，使您现在能够在无需改换服务器硬件的情况下定制服务器网络，并满足未来发展的需求。
编辑点评：惠普ProLiant BL460c G8采用了英特尔至强E5-2600处理器，与前一代5600系列有所不同的是，E5-2600支持PCI Expess 3.0总线架构，最大传输率达到了8GT/s，而且支持Intel VT虚拟化技术。因此，该处理器能很好的满足用户的虚拟化需求。如果说基于AMD处理器的服务器重点在性价比，那么基于英特尔处理器的服务器重点在于保持整机性能的充分发挥。
4)HP ProLiant BL660c G8 刀片式服务器
HP ProLiant BL660c Gen8 系列服务器是虚拟化、数据库、业务处理及一般 4P 数据密集型应用（数据中心空间的优化调整和性价比极为重要）的理想之选。 支持高密度和经济高效的英特尔® 至强® E5-4600 处理器的 BL660c Gen8 系列服务器重新定义了密度优化的 4 插槽刀片技术，丝毫没有影响性能、可扩展性及可延伸性。 硬件的增强功能包括 HP SmartDrives、Smart Socket 指南、SmartMemory、FlexibleLOM 技术、“3D 海量 传感器”、嵌入式智能阵列 P220i RAID 控制器等。硬件的增强功能包括 HP Integrated Lifecycle Automation、Dynamic WorklOAd Acceleration、Automated Energy Optimization、Intelligent Provisioning、无代理硬件监控以及 Active Health System，恕不一一列举。
编辑点评：惠普ProLiant BL660c G8刀片服务器采用了英特尔最新发布的至强E5-4600系列处理器，这是一款四路处理器，BL660c G8最大能支持1TB内存，能满足虚拟化、数据库、业务处理及一般 4P 数据密集型应用（数据中心空间和性价比极为重要）的需求。
2.惠普刀片工作站
图2 HP ProLiant WS460c Gen8
HP ProLiant WS460c Gen8是惠普推出了新一代刀片式图形工作站，该刀片最大的亮点是在两个英特尔Xeon处理器插槽中可以支持8颗英伟达Kepler GPU协处理器，并且能够共享。这项技术创新大大提高了刀片工作站对高密度3D图形的处理能力。HP ProLiant WS460c Gen8用图形处理器来交付虚拟桌面，并且在GPU的顶端添加了虚拟化层来扩展服务器到客户端设备部署的虚拟客户端数量。部署更多的虚拟化桌面能够为每个虚拟客户端减少60%的费用，而且效率会得到提高。
惠普刀片工作站利用图形处理器的并行处理能力可以为虚拟客户端传送更多高清画质图像。此外，GPU远程执行特定多媒体任务和工程应用的速度也要比CPU快，同时对于日常任务和单进程程序的处理也是非常的迅速。
惠普ProLiant WS460c Gen8刀片工作站是唯一支持包含高密度3D图形的虚拟化客户端解决方案。与前一代系统相比，HP WS460c每个刀片支持的用户增加四倍多，用户成本降低了60%，从而实现整个团队的移动化办公。
此外，还配备了八个图形处理器，远远多于上代ProLiant WS460c。每款服务器可以支持用户通过一些技术手段能够实现是基于Nvidia和Citrix、Vmware的虚拟化技术，将产品整合到虚拟机中去。该产品支持Intel Xeon E5-2600 CPU和Nvidia Quadro 3000M、1000M、500M和Quadro 6000、5000图形处理器。
3.刀片存储
HP StorageWorks SB40c是一款新的刀片存储产品，可为c-Class刀片服务器提供无与伦比的直连存储密度，这是一款半高c-Class刀片存储设备，最多可支持6个热插拔SFF SAS或SATA硬盘?通过板载智能阵列P400，SB40c实现了行业领先的性能、可用性和存储密度，可满足客户极为苛刻且不断增长的存储需求。借助智能阵列的性能和可管理性，HP StorageWorks SB40c能够实现SAS的可靠性和灵活性，满足不断增长的存储需求。
4.惠普刀片机箱
图3 惠普C7000刀片机箱
HP C7000机箱支持在一个10U机柜中容纳八个全高尺寸的刀片或十六个半高尺寸的刀片，除了计算刀片，还有存储刀片、GPU协处理器刀片和工作站刀片。机箱背板是一个无源组件，新款c7000白金机箱的背部实现了7TB/秒的总带宽，这个数字要高于之前版本c7000机箱的5TB/秒。40%的带宽提升可使新款c-Class白金机箱支持用于ProLiant与Integrity刀片服务器的大量56Gb/秒FDR InfiniBand和10Gb/秒40Gb/秒以太网适配器。如果你使用惠普公司的交换机，那么背板就能把刀片上的适配器与机箱上的集成交换机相连，通过VritualConnect技术就能实现这些链接的虚拟化。
新背板也强大到足够驱动大量的16Gb/秒Fibre Channel适配器，这些适配器可超出服务器节点连接与存储区域网路相连的Fibre Channel交换机。惠普BladeSystem用户的最大满意之处就是自从2006年以来生产的所有现存刀片都可以混插于这个机箱，从而也从另一个角度充分地利用了背板上的额外带宽。如果配有夹层适配器选件，那么它实际上就能驱动更快的服务器和存储网络。
在IT处于发展阶段的企业里一个很好的做法是先使用c3000的机箱，这款机箱可以放置少量的刀片服务器，一次投入的资本并不是很高。随着企业的扩展，可以相应的在这个机箱里面去增加一些服务器来满足他的应用。过了几年之后，他觉得c3000里增加服务器不能满足需求，可以购买新的c7000的机箱，原有的服务器也可以更换到c7000的机箱里继续使用。这样就很好的帮助客户做到了投资保护。由于刀片机箱里会有插入内部的网络模块和统一的管理软件，再配合刚刚提到的惠普创新的洞察管理的软件，就能帮助客户非常方便的实现集中管理，而不是像以前用机架式服务器的时候，需要额外的软件进行逐个机器的配置。”
但相较成长型企业，对于大型的数据中心来说，最大的问题已经不是设备逐个增加的扩展的问题，而是要考虑到资源的利用率，因为大型的数据中心有非常多的设备。如果资源利用率不高，随之而来的就会变成购买设备的成本可能会成倍的增加。所以，如何提高资源利用率，同时降低整体的能耗，如何把管理变得更简单，使得整个资源能够非常方便快捷的分配给需要这些资源的用户就变得尤其重要。
5.虚拟连接模块
图4 惠普虚拟连接模块
利用惠普虚拟连接模块，用户可以将局域网和SAN交换机从HP BladeSystem机箱中移出，从而隔离、简化服务器、局域网和SAN团队之间的管理工作。这就使用户在预配置机箱机架以及预配置局域网和SAN连接时具有一定的灵活性。用户可以实现一次连接，然后在不影响局域网和SAN的情况下进行服务器的添加、更改或移动。籍此，服务器故障的切换、变更和安装速度均可以显著提高，同时也可以使用无状态服务器进行更快更换。除此之外，在远程数据中心需要对某些服务器做变更，惠普虚拟连接模块还能帮助节约一些出差成本，无需任何局域网或SAN管理员在现场工作。
惠普虚拟连接技术不仅自身具备强大的功能，还能与其它虚拟化产品和技术相结合，为虚拟机提供虚拟连接，为用户提供完整解决方案。传统上，虚拟机技术能够提高服务器硬件的生产效率，但这些都只能停留在服务器的外围，即网卡和HBA这一层面。而对于惠普虚拟连接技术来讲，一旦用户完成配置，就能够在无需更新局域网和SAN位置表的情况下，以手动或自动的方式在一个服务器与另一服务器之间执行故障切换。它提供了对虚拟机的无缝支持，汇集并精简局域网和SAN连接，可为服务器带来出色的灵活性，同时消除了耗时的局域网和SAN管理行为。
6.智能集中统一管理
图5 HP Insight软件
HP Insight Control是基本的服务器管理，释放到每一个HP ProLiant服务器管理功能，能实现从任何位置对物理以及虚拟服务器的管理，Insight Control能实现服务器的快速部署、对系统健康状态进行实时监控、不受地域限制的远程控制，以及安全、自信的优化能耗。
HP Insight软件能实现对Windows、红帽、SUSE Linux、VMware ESX以及微软Hyper-V等环境的管理，通过独立的许可证与惠普服务器和刀片机箱实现捆绑。
7.评估与部署支持
惠普提供多项计划和服务以支持合作伙伴，并帮助他们通过HP BladeSystem增加营收。这些计划和服务使合作伙伴能够：
通过新的HP BladeSystem渠道销售工具包，从每台服务器销售中获得更高的收益。惠普合作伙伴能够即时获取提供销售HP BladeSystem所需的所有详细信息的白皮书、客户演示文档、产品定位指南和视频，从而更快获得收入。
通过新的3D HP BladeSystem互动工具，更轻松地与客户分享HP BladeSystem的优势和特性。该工具提供了全新HP BladeSystem c7000 Platinum机柜、刀片服务器和Virtual Connect的3D视图，使客户无需现场设备演示即可形象地了解它们的优势。
为客户提供来自惠普金融服务的全面融资解决方案，涵盖所有硬件、软件和服务，并根据客户的需求量身定制。
二、惠普融合刀片系统给企业带来的价值
1.简化管理
惠普融合刀片系统通过智能集中统一管理平台实现了对包括快速地部署服务器、主动式健康管理、不受地域限制的远程控制以及安全自信地优化能耗在内的智能化管理，全可视化操作能大幅降低IT运维难度和投入成本。
2.空间占用少
惠普融合刀片系统由刀片服务器、刀片工作站和刀片存储等高密度硬件产品组成。因此空间占用非常小。在满足同等业务需求的情况下，相对机架式系统，惠普融合刀片系统能大幅的节省机房空间。
3.资源利用率高
惠普融合刀片系统最大的特点就体现在“融合”上，惠普融合刀片系统利用虚拟化技术实现了服务器和工作站两种计算资源的融合，通过管理平台实现两种资源的按需分配，极大的提升了硬件资源的利用效率。
4.较低的能耗成本
由于惠普融合刀片系统均采用高密度、高性能的刀片产品，与传统的IT系统相比，在实现同等性能的应用上，惠普融合刀片系统更为节能。因此，拥有更高的性能功耗比。
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