2012年对于联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）是不平凡的一年，成立虽不足五年却凭借超过10亿人民币的销售收入，获选为中国十大半导体企业，成为移动通信芯片行业的个中翘楚，实现了公司的跨越式发展”。而能实现这种跨越式的发展，一方面是因为联芯科技本身掌握TD最核心的技术、拥有绝对的技术领先优势，还有更重要的一方面是因为联芯科技在智能手机时代到来产业格局重塑之际，以技术、速度、服务帮助客户打造差异化的产品，抢占了市场先机，赢得了发展机会。
这一改变对于移动通信芯片行业来说并不是件容易的事情，因为移动通信芯片行业有着设计周期长、开发成本高昂的特征，产品的调整不是一件很快速的事情。伴随着智能手机时代飞速到来，移动互联网的快速发展，移动通信芯片行业受到了前所未有的冲击，产品迭代周期由PC 时代的18个月（摩尔定律）缩减至6个月，芯片技术、工艺快速升级，而产品生命周期却急剧缩短，游戏规则被彻底改变。移动通信芯片厂商需要以客户的需求为主，采集客户的需求信息再进行研发和生产，还要保证产品提供的速度和服务。正如联芯科技的董事长兼总裁孙玉望所说的：“在产业格局快速重塑的过程中，能否跟得上发展的节奏，成为博弈的关键，动作快就有机会脱颖而出，反应慢领先者也难逃边缘化的命运”。联芯科技无疑是把握住了机会，适时启动了业务变革，在完成芯片技术和工艺升级的同时，也完成了管理的完美升级。
变革涉及组织架构、工作方式等一系列的调整，能否成功考验的其实是企业的执行力，而联芯科技为了确保变革的成功，决定启动帮助高效执行的BPM系统建设。从2010年开始，从简单的门户和收发文管理起步，其最终目标是借助BPM系统，建立集中的流程管理体系平台，实现流程一体化大集中管理，更好的支撑业务变革，提升企业竞争优势。
让我们来模拟一下联芯科技接到客户订单之后的内部运作：某智能手机厂商要推出一款高性能手机，对芯片提出了要求并下单，研发团队确定了方案之后需要快速出样品，样品经过了产业化验证后进入生产环节，生产订单会衍生出原材料采购需求，原材料到货和产品完工之后有质检需求，产品化验证完成之后还有专利申请的需求，采购和交货都伴随了合同、收款等需求……环节众多，业务变革缺一不可，只有各个环节都按照变革的要求执行，才能保证最后的成功。
但是在BPM系统搭建之前，上述诸多环节都有不同的信息系统进行管理，内部协同难度极大。在与奥哲科技的实施人员几轮商讨推演之后，联芯科技应用H3 BPM，以流程为主轴，打破信息孤岛，整合各业务系统，实现了流程一体化的大集中管理。
联芯科技已有系统集成方式
这样一种流程一体化的大集中管理能够提升运作效率，避免了系统衔接带来的操作风险，管理者对于生产经营中的市场情况、订单执行、库存状况和成本控制等信息，能够更规范、准确、及时的掌控，从而更好地为客户提供优质的服务。
BPM应用系统架构图
以采购流程为例，涉及了供应商选择流程、询价比价流程、合同审批流程、预算执行流程、PR流程、收货/验货流程、转固定资产流程、付款流程等，相关联系的业务系统超过5个。通过H3 BPM与各业务系统的无缝整合，采购订单可以直接在SAP系统操作启动流程，审批人员在H3 BPM系统进行审批，审批结束后数据写回SAP。审批过程涉及预算控制，H3 BPM从Hyperion中读取预算，设置控制规则，并把执行结果反写到Hyperion；其系统的集成也是类似的情况。整个过程避免了数据录入的风险，实现了流程驱动业务系统，提升运作效率，方便管理者实时把握订单状态。
联芯科技采购流程（模拟）
H3与预算系统、SAP系统的集成
正是凭借H3 BPM搭建的流程管理一体化平台，联芯科技在业务变革中各项措施都通过流程落地，各个部门的执行力、内部协作能力有效的提升，各种领先行业的产品争先问世。。2012年5月，联芯科技发布双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810，成为业内第一家提供双核智能机芯片及方案的厂商，各大厂商纷纷加入联芯科技智能芯片的阵营，凭借LC1810的率先使用，宇龙酷派 8190上市三个月销售突破百万；LC1810成为联芯里程的一个拐点。面临着市场日新月异的变化，联芯科技并没有停止创新和变革的脚步，LTE、GPU都是下一个目标。联芯科技在技术方面将以无线通信终端芯片为基础提高芯片集成度，注重发展芯片的计算能力；业务发展上将积极关注行业应用的机会，保持核心业务有足够的延伸能力；内部管理上将深入变革，促进业务流程的深入融合，提升企业的竞争优势；最终实现从“有芯”到“强芯”的跨越。
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本文标题：流程一体化大集中管理推动业务变革
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