一、企业简介
江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业，集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。公司成立于1972年，总部位于江苏江阴，拥有员工10000余人，曾荣获国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、中国半导体领军企业等称号。麾下拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和中国第一家高密度集成电路封装技术国家工程实验室。2003年长电科技股份有限公司在中国上海证券交易所A股上市，是国内半导体封测行业第一家上市公司。2015年长电科技成功并购同行业的新加坡星科金朋公司，合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一梯队，成为中国内地最大，全球第四大半导体封装测试企业。公司拥有广泛的技术和产品方案，包括分立器件、引线框封装、基板封装、先进的倒装及圆片级封装技术；拥有多项专利及强大的创新能力；拥有位于中国、新加坡、韩国的八处生产基地，研发、生产和销售网络覆盖全球主要半导体市场。
图 1江苏长电科技股份有限公司
二、企业信息化应用总体现状
图2 信息化总体概况
1、MES系统：MES系统是长电科技生产制造的核心系统，7*24H不间断地为业务，企划，生产，仓库提供服务。从2009年开始与东南大学合作自主开发MES系统，基本满足了当时的生产需求，到2010年，公司业务突飞猛进，产量不断攀升，随着业务的不断增长，国际大公司客户也不断增多，对我们系统的要求也越来越高，为了适应这种变化，我们对MES系统进行了升级和改进，开发并完善了，例如仓位管理系统、物料管理系统、套件管理系统、机台调度系统、维修系统、标签系统等等功能模块，使得MES系统更加强大与完善，2012年长电科技走出江阴，建立了宿迁、滁州分公司，MES系统也同步开始向滁州与宿迁移植，并于2014年在两个厂区成功上线实施，同时，江阴本部的MES系统随着公司的不断发展，与国际市场的接轨，对信息化系统的要求不断提高，也在不断的完善与提升，完成包括物料管控、在线产品良率卡控、异常处理管控、生产时效性管控等多方面的管控，完成装片MAPING的自动下载项目、印章打印文件的自动导入、品管的异常闭环系统、测试工段的改善测试数据管理项目、MIS mapping导入项目等，通过这些项目的实施，使得长电科技的自动化管理和信息化管理又前进了一步；至2015年，公司对本部的产品结构进行了较大的调整，大部分传统封装全部转移到滁州和宿迁厂区，在这个过程中，由于MES系统的平台统一，MES部门很及时的完成了相关产品数据的移植工作，保证了移产计划的顺利进行，同时为了配合公司产品结构调整战略的实施和管理需要，对本部内部的两个工厂之间的MES系统进行整合升级，并于在2016年10月24日实施上线，整合后的系统方便了工厂的统一化和规范化管理。
2、ERP系统：2013年成功导入用友ERP平台，使长电科技建立了统一的信息化服务平台，实现业务财务的一体化。成功建设ERP企业综合运营平台，用以解决满足各级管理者对信息化的不同要求，为高层管理者提供大量收益与风险的决策信息，辅助企业制定长远发展战略；为中层管理人员提供企业各个运作层面的运作状况，帮助做到各种事件的监控、分析、解决、反馈等处理流程，帮助做到投入产出最优配比；为基层管理人员提供便利的作业环境，易用的操作方式实现工作岗位、工作职能的有效履行。随着
3、关务系统：通过自主研发的方式，对原有关务系统进行升级。引入E账册监管要求，实现料号级管理，细化关务管理纬度， 极大提升了长电关务业务信息化程度。
4、B2B平台：采用USP、Webservice、FTP&EMAIL等方式实现与客户的实时数据对接和同步。从2010年开始的十几家客户到目前200多家客户，均有B2B数据系统交互。
5、CIM项目：成功实现了机台自动化管理，实现机台与MES之间直接的数据交互，基本实现智能制造，智慧制造，自动监控机台状态，实现基本的自动排单排程，大大节约了人力成本，减少人为错误，提高了生产管理水平及生产效率。
6、网络信息安全：于2016年成功获得ISO27001体系认证。打造了一套统一、完整且有效的网络安全体系，建立了一套灵活有效的设备入网准入机制，实现了网络的安全访问控制，实现了桌面电脑敏感资料传输的管控，有效执行了终端电脑安全策略，规范化了员工电脑的使用。分别对集团总部的核心交换机、防火墙进行升级改造，由原先的百兆带宽更改为千兆带宽，同时增加了联通、电信两路百兆光钎专线进行冗余热备。建设了视频会议系统，可与新加坡、韩国、上海、滁州、宿迁、江阴等地区进行高清语音视频会议。
通过上以项目的实施及导入，取得很好的效益：首先，各厂区及业务，财务都信息全部实时共享，同时向重大客户提供实时查询WEB平台，实时的数据报表与数据交互，提高了数据准确性及管理效率；其次，从公司2013年初的1.2万多人下降至目前1万人左右，大大节约了人力成本，由于平台的一致性和共享性，进一步减小岗位的人员调动流失带来的影响；然后，MES及ERP统一集成对业务流程和管理流程的简单化，实现了数据管理平台统一，开发平台统一；CIM项目实现了设备自动化，从而提高了制造部操作工的效率，减少了操作工犯错的概率，防止了由于工艺参数偏差而导致的废品或次品。
三、参评信息化项目详细情况介绍
1、项目规划
半导体封装测试行业已经进入了一个快速发展的时期，随着工艺技术地不断完善， 现已步入 19 纳米时代，而行业中的摩尔定律预示着：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔 18 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，所以如何利用自 动化技术和管理思想并有效地运用于车间管理，从而提高企业竞争力，是制造型企业 目前所面临的紧迫任务。
CIM（Computer Integration Manufacture）是半导体封装测试不可或缺的基于生产的设备自动化系统，针对目前 MES 和设备之间的“脱节”，使得工厂精益生产受到限制，阻碍了实现全厂自动化的脚步。针对目前工厂所存在的问题，CIM系统通过解析封装测试设备的特性，实现了设备自动化，从而提高了制造部操作工的效率，减少了操作工犯错的概率，防止了由于工艺参数偏差而导致的废品或次品。
长电科技2016年3月份组建CIM系统实施团队，项目一期计划2016年3月-2016年12月30日完成Mold、BG、Wafer Saw、Laser Saw等站点CIM基本功能上线；项目二期计划2017年底完成16个工序73种机型671个机台Auto Recipe\Alert\EDC等功能的上线试运行；
图3 JCET-CIM项目工作整体计划
2.CIM系统介绍
图4 CIM系统主体框架
CIM系统主要模块介绍如下：
RMS(Recipe Management System)：配方管理系统
通过将原有纸质配方和审核流程电子化，实现配方程序的电子化管理。
使用自动化手段，实现设备配方程序的自动化加载和执行，避免人为选错配方的操作失误，降低次品率，提高良品率。
2D Mark System：二维码标识系统
利用二维码技术为每一条基板建立唯一身份标识，实现产品生命周期的全程可视化追踪。在生产过程数据的收集和跟踪中，能够完全做到自动化和零人为失误。
Auto Alert System：自动报警系统
通过对生产过程中各种参数数据和报警信息的实时采集和管控，对生产过程的关键指标设置实时监控，超出预警的指标实时报警，并且停止机台作业，通知MES系统扣留批次，保证次品不出厂。
EDC(Equipment Data Collection)：设备数据收集
通过自动化采集的方式实现生产过程中各种数据的收集，提高生产过程采集数据的准备度，实现对产品的全程追踪和感知，打造透明工厂
3、项目实施
项目自2016年3月份项目组成立开始，按照计划于2016年5月完成2DMark系统基本功能开发，2016年10月份完成封装前段站点2DMark功能上线运营及Mold站点Auto Recipe、Alert、EDC等基本功能开发工作，2016年12月底Mold站点26台设备全功能上线运行。
图5 项目实施进程
4、效益分析
项目在成功上线以后，主要从质量管理，关键Tooling/Material使用验证，Auto Recipe等方面产生明显管控效果。
质量管理方面：CIM系统对生产过程进行质量管理，保障生产前，生产中，生产后三个阶段满足质量要求；生产之前CIM系统验证生产批次的当前状态，检查设备物料、BOM信息；生产过程中CIM系统实时收集生产数据，统计物料消耗、统计设备生产报警等信息；生产之后CIM系统对产品数量，生产良率，生产时间等进行统计分析；
Tooling/Material防错方面：CIM系统通过扫描Tooling的二维码信息，对Tooling领用、使用、归还进行管控，实时管控Tooling的使用寿命，型号等信息，如果Tooling信息不匹配，锁定设备，产品不容许生产；
Recipe管理方面：原先操作工在作业前会手动检查流程卡的Recipe 是否和设备上当前的 Recipe一致，而难以分辨 Recipe 中成百上千的参数是否符合工艺工程师所指定的规格（SPEC）。CIM系统 通过上传Lot Recipe 的所有参数至 Auto Recipe 系统，根据工艺工程师预先定义的 SPEC 来进行比较，如果不符合，就会 通知操作工找工艺工程师来解决。保证所有的 Lot 都进行过 RMS 的比对，从而 确保产品的质量。
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本文标题：CIM系统全面提升长电科技管控能力
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